PCBA代工组装加工。SMT贴片工艺的步骤主要包括：印刷钢网、贴装元器件、固定元器件、检测、清洗和包装，其中印刷钢网是将焊膏印刷在PCB板上形成焊盘，贴装元器件是使用自动化设备将元器件精确地贴到PCB板上，固定元器件是通过回流焊接或波峰焊接等方式将元器件与PCB板焊接、固定，检测是对焊点、元器件位置等进行检测，确保质量符合标准。
1、pcb制作工艺流程及图解关于pcb制作工艺流程及图解如下：对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。1、前处理：磨板。磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
2、贴膜：将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜，便于后续曝光生产。3、曝光：将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。4、显影：利用显影液（碳酸钠）的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。5、蚀刻：未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。
2、请问你们做过pcb线路板包装的,你们包装部人员结构,各人员的具体分工,怎...包装z主要就是包装成品的PCB，工序不复杂，主要分为：1、包装机设备的操作员负责包装；2、标签制作，PCB分类人员负责将成品PCB分类、数量清点，每包的标签贴装；3、订单、送货单、发票核对装箱员核对订单，是否可以发货，核对送货单与实物是否一致。这些工序各人员之间协作分工，共同完成待出库PCB的包装出货。
3、什么是pcb板加工【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。
【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能，迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。
